募投项目疑问多 科利德科创板IPO存隐忧排队近四个月，大连科利德半导体材料股份有限公司（以下简称科利德）科创板IPO近日对外披露了首轮问询回复意见。作为一家主要产品为电子特种气体的公司，科利德此次募集资金大头用于扩产。不过，公司主要产品的产能利用率均未饱和，其中高纯氧化亚氮报告期内产能利用率尚不足50%。新增产能能否消化，是科利德面临的重要问题。此外，仅在公司募投项目这一个方面，公司募资补流的合理性、是否具备半导体前驱体拓展能力等问题也遭到了上交所的追问。

　　招股书显示，科利德是国内专业的高纯半导体材料供应商，主要从事电子特种气体及半导体前驱体材料的研发、生产和销售。目前，公司自产产品主要包括高纯三氯化硼、超纯氨、高纯氧化亚氮、高纯一氧化氮、高纯丙烯、高纯乙炔、高纯二氧化碳、高纯电子混合气体等数十种电子特种气体以及高纯四甲基硅烷等半导体前驱体材料。

　　此次科创板IPO，科利德拟募集资金8.77亿元，拟用于高纯电子气体和半导体前驱体生产线建设项目、半导体关键材料研发中心建设项目、半导体用高纯电子气体及前驱体产业化项目以及补充流动资金4个项目，拟分别投入募资额3.13亿元、1.26亿元、2.38亿元、2亿元。

　　具体来看，高纯电子气体和半导体前驱体生产线建设项目拟在大连生产基地实施澳门娱乐娱城官网，建成后将形成电子特种气体产能1416吨，其中，高纯三氯化硼产能为1000万吨。

　　据了解，高纯三氯化硼为科利德主要产品，2020-2022年，公司高纯三氯化硼产能利用率分别为31.67%、53.27%、62.29%，虽然呈现出逐年增长的态势，但总体较低。

　　此外，科利德半导体用高纯电子气体及前驱体产业化项目拟在滁州全椒生产基地实施，建成后将形成超纯氨8000吨以及高纯氧化亚氮8000吨的产能。

　　报告期内，科利德超纯氨、高纯氧化亚氮产能利用率同样未饱和。2020-2022年，科利德超纯氨产能利用率分别为60.04%、78.99%、80.76%；高纯氧化亚氮产能利用率则分别为16.29%、17.39%、49.86%。

　　独立经济学家王赤坤表示，拟IPO企业在产能利用率并不高的情况下，还要募资扩产，其募资的合理性可能遭到监管层的质疑。

　　科利德表示，公司主要产品产能报告期总体上处于爬坡阶段，因此公司整体产能利用率较低。如果公司市场开拓不如预期、公司上游供应不稳定、市场竞争加剧导致市场需求饱和或者下业疲软导致需求削减，将导致公司项目达产后可能无法实现预期销售、募投项目新增产能不能完全消化，甚至出现产能过剩的情况，进而导致公司无法实现预计效益，最终对公司的生产经营产生不利影响。

　　此次科创板IPO，科利德拟募资2亿元用于补充流动资金，募资补流的必要性和合理性，在首轮问询中被上交所追问。

　　科利德表示，在快速发展过程中，产能扩建、材料采购、生产运营和人才招募均需要持续的资金投入，公司需要充实公司流动资金，提升公司资本实力，满足公司快速发展带来的经营性资金需求。

　　募资补流的背后，科利德账上资金充裕。财务数据显示，截至2022年末，科利德账上货币资金余额为2.49亿元，其中受限货币资金仅为2780.56万元，可自由支配货币资金为2.22亿元。

　　此外，报告期内，科利德资产负债率也处于较低水平，2020-2022年分别为25.17%、32.7%、18.61%。其中，2022年资产负债率出现明显下降，系公司收到股权投资款所致。

　　科利德表示，公司处于快速发展阶段，现有货币资金余额及经营结余无法完全满足未来业务发展需求，本次补充流动资金规模测算依据充分，具有合理性。

　　投融资专家许小恒表示，一般来说，拟IPO公司多处于成长期或快速扩张期，此时往往需要大量的流动资金澳门新莆京游戏大厅，因此，募集资金进行补充流动资金是许多IPO公司会选择的方式。不过，如果公司账上货币资金充裕，还要募资补流，则容易受到监管层的关注。

　　资料显示，半导体前驱体材料主要生产设备包括反应釜、过滤器、精馏塔等，核心生产工艺为合成、提纯等。科利德目前的技术及产业化成果主要集中在电子特种气体领域，在半导体前驱体材料领域还相对欠缺。

　　科利德募投项目中，高纯电子气体和半导体前驱体生产线建设项目将新增半导体前驱体材料73吨产能。

　　在首轮问询中，上交所要求科利德说明半导体前驱体相关的人员配备、技术储备以及生产设备等情况，公司在核心技术、产品性能及客户获取方面是否具备往半导体前驱体领域拓展的能力和条件，是否已有明确的方向和安排，是否存在困难和障碍，募集资金用于建设和扩大半导体前驱体产能是否能够得以消化等问题。

　　科利德表示，一方面，电子特种气体、半导体前驱体材料均属于半导体用高纯电子材料，在生产设备及工艺方面有一定的相似性，公司在电子特种气体产业化方面丰富的经验可有效指导募投项目前驱体产品的产业化落地。

　　另一方面，半导体前驱体材料体系内不同产品设备工艺体系较为相似。公司利用在电子特种气体领域设备、工艺经验，已在半导体前驱体的产业化方面取得一定成果，目前公司已实现高纯四甲基硅烷送样，可为募投项目新增半导体前驱体产品提供经验支持。