澳门新莆京游戏大厅中国晶圆厂深耕成熟制程日本发力先进工艺日前，研调机构TrendForce 今举办「AI 加速‧驶向智慧新世界」研讨会，针对全球晶圆代工趋势与AI 间的应用、AI 伺服器动态及HBM 需求进行探讨。

　　TrendForce 研究副理乔安表示，虽然近两年AI 伺服器蓬勃发展，但AI 芯片占晶圆消耗量仅4%，对整个晶圆产业发展有限；但不管先进制程还是成熟制程均有商机澳门新莆京游戏大厅，前者受惠于CSP 想自研客制化芯片，寻求设计服务公司帮助，后者则可考虑从电源管理IC、IO 中着手。

　　美国出口限制持续影响中国代工厂扩产计划，使递延现象持续，成熟制程扩产计画仍继续递延。此外，晶圆代工转为区域化，因此资源分配不均会越来越严重。

　　受终端需求不振与市场竞争影响，8 吋晶圆代工产能利用率持续下滑，工控和汽车电子领域也进行库存调整，导致8 吋晶圆产能利用率在明年第一季前持续下滑。由于中国厂更愿意降价，在订单表现上优于台澳门新莆京游戏大厅澳门娱乐网址、韩厂。

　　至于12 吋晶圆代工仰赖各厂技术领先和独占性，价格没有8 吋来得竞争激烈澳门娱乐网址澳门太阳游戏网站，加上看到库存回补动能澳门太阳游戏网站，以及iPhone 15、部分Android 智慧手机品牌和AI 芯片需求推动澳门太阳游戏网站，今年下半年出现温和复苏。

　　TrendForce 预期澳门娱乐网址，在28 纳米以上制程扩产推动下，预期到了2027 年，成熟制程产能继续占十大代工厂产能70% 以下；其中，中国转往成熟制程发展，预期到2027 年将占成熟制程产能33%，还有持续上修的可能性。值得注意的是，日本积极扶植半导体复苏澳门娱乐网址，加上补贴外国公司设厂，有机会占先进制程产能3%。

　　TrendForce 资深分析师龚明德预期澳门新莆京游戏大厅，英伟达高阶GPU 处理器今年出货量为150 万台，年增超过70%，到2024 年成长率将达90%。从今年下半年起，英伟达高端GPU 市场主要产品将过渡至H100澳门新莆京游戏大厅。AMD 部分，高阶AI 解决方案主要面向CSP 和超级电脑，预期搭载MI300 的AI 伺服器市场将于下半年后有更大扩展。

　　在2023~2024 年期间，主要CSP 将成为AI 伺服器的主要需求驱动力，前三名分别是微软澳门新莆京游戏大厅澳门新莆京游戏大厅澳门娱乐网址、Google 和AWS。此外，云端AI 培训对伺服器强劲需求将推动高级AI 芯片成长，未来有望带动电源管理或高速传输相关IC 的成长。

　　最后是HBM 部分，TrendForce 资深研究副总吴雅婷表示，当英伟达H100 逐渐放量，HBM3 在今年下半年成为主流，随着明年B100 推出，HBM3e 有望于明年下半年取代HBM3 成为主流。整体来说，HBM 对于DRAM 营收产值相当重要，将从2023 年的9% 成长到2024 年18%澳门娱乐网址，也会推动明年DRAM 整体价格上涨。