博敏电子：AMB陶瓷衬板工艺流程长涉及烧结、图形处理、蚀刻、钻孔切割检测等（原标题：博敏电子：AMB陶瓷衬板工艺流程长，涉及烧结、图形处理、蚀刻、钻孔，切割，检测等）

　　同花顺（300033）金融研究中心10月14日讯，有投资者向博敏电子（603936）提问， 请问贵公司的AMB陶瓷基板是采用哪一家供应商的设备生产的，在相关领域是否有自主研发的设备？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好，AMB陶瓷衬板工艺流程长，涉及烧结、图形处理、蚀刻、钻孔，切割澳门太阳游戏网站，检测等，大部分设备均为国产，感谢关注。

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