第一大应用热点是智能手机和3G手机根据拓扑产业研究所的最新资料，智能手机价格将持续降低，逐步渗透多功能手机市场，2010年出货增长29%；而3G手机将渗透新兴市场主要城市，WCDMA/HSDPA/LTE通讯技术演进成形。如今中国已替代成为全球最大的手机设计地，手机制造商将直接受益于智能手机和3G手机市场的强劲增长。而手机设计生产本地化和和价格敏感的特性，也为本土IC公司了带来替代器件的机会。明年手机市场的主要热点包括：3G+Android 智能手机、2G/3G+Window Mobile 6.5智能手机、EVDO+GSM 双卡双待智能手机和功能手机，其中Wi-Fi/WAPI将成为智能手机的标配，而CMMB则是TD-SCDMA手机的标配。
第二大应用热点是以MID、智能本、PMP为代表的便携式个人消费电子目前主流上网本已为定义为 Windows+Intel，2010年随着 3G 网络的覆盖率提升和覆盖质量提升，上网本将出现稳定增长。另外一个阵营的ARM+Android 或 ARM+Linux 智能本/MID 也将会开始流行。MP3/MP4 产业在2007年达顶峰后受手机替代和经济环境影响而下滑，不过明年MP3/MP4市场的衍生产品，比如迷你MP3音箱、车载点烟器将有一定市场。
第三大应用热点是数字电视2010年将迎来CRT电视大换机时代来临，以全球5亿台CRT电视基数，如按 10%换机率，也将是5,000万台的市场。特别是在中国，2010年世界杯足球赛和上海世博会，以及越来越普及的高清内容都将促进换机热潮。明年数字电视市场热点是1080P/720P高清、互联网连接功能和LED背光。这些热点应用将导致高清机顶盒、能以低成本方式获得网上高清片源的TV-Box成为热点产品。将LED背光应用于液晶电视也成为备受关注的焦点之一。
第四大应用热点是大功率LED照明和大尺寸LED背光在世界各国对环保议题日渐重视的趋势下，LED照明产业将扮演极其重要的角色，LED主要应用在室内、室外照明以及街灯等高功率产品。从应用产品的类别来看，户外照明约占12%，具有相当大的成长空间，尤其以占有全球38%户外照明的中国市场为最。此外，随着LED价格的下降，LED灯也将开始替代家中的传统白炽灯。另一方面，LED 也已迅速成为电脑液晶显示器以及电视液晶显示器的背光源。未来三到五年，液晶电视背光将是LED需求的最大推动力量。
第五大应用热点是汽车电子2009年中国全年汽车出货量为 1,270万辆，已超过美国成为全球最大汽车生产国，预计2010年中国汽车产量超过1,800万辆。在全球能源紧张、环保、减排的大趋势下，混合动力汽车、电动汽车将继续得到大力发展。电动汽车中 IC/元器件含量由 普通燃油汽车的13% 提升至 40% 以上，特别是对 MCU 和电源、电源管理器件需求大增。未来汽车的电子化和智能化发展趋势将给汽车电子系统厂商带来更多机遇澳门第一娱乐娱城官网。
第六大应用热点是医疗影像系统和家用医疗设备传统的平台如心电图仪(ECG)、超声系统及CT，不断借助新型测量技术提供高水平的诊断数值。尖端的半导体工艺为开发日益小巧、更加强大的家用医疗设备铺平了道路。精确、可靠和安全的家用产品通过给予人们管理疾病、促进健康和活力以及以安全有效的途径，提供用药所需的工具，还将有助于降低医疗成本。关键字：编辑：小甘 引用地址：2010年喜迎六个热点应用发展机遇
LED产业研究机构LEDinside表示，根据该机构的最新价格调查报告，由于2010年Q3LED应用的需求出现较大的变化，包括大尺寸面板库存调节及照明需求均不如市场预期，呈现骤减的情形，使得LED价格出现较大跌幅。其中，大尺寸面板应用的LED跌幅约在11~16%；而照明应用的highpowerLED跌幅更超过17%。手机部分，由于需求相对稳定，LED的价格也相对较为持稳，仅季节性向下调整约3-4%。 2010年Q3LED价格在中大尺寸背光应用方面，由于面板出货状况不如预期，在厂商调整出货及LED需求减缓的效应下，电视背光应用LED主流规格5630的价格下调约11%，价格约在0.17~0.12美元之间；而计算机相关的背
· 最适合可穿戴设备的世界最小*尺寸4.6 x 5.6 x 1.0mm（TYP） · 可轻松地与Bluetooth® Smart Ready兼容产品进行通信 · 以天线分离式扩大了产品设计的自由度 2014年2月12日---TDK株式会社（社长：上釜健宏）开发出最适合于今后将会迅速普及的可穿戴设备的超小型Bluetooth®模块（产品名：SESUB-PAN-T2541），并将从2014年2月起开始量产。 该产品采用敝社自有的IC内置基板（SESUB），将Bluetooth® IC内置于基板内，并将晶体振荡器、带通滤波器、电容器等配套电路元件贴装在基板上，从而实现了世界最小*尺寸（4.6 x 5.6 x 1.0mm）
7月29日，三安光电Mini/Micro LED芯片产业化项目举行了开工仪式。 4月25日，三安光电宣布与湖北省葛店经济技术开发区管理委员会签订项目投资合同，投资总额120亿元。根据合同约定，三安光电将在湖北省葛店经济技术开发区管理委员会辖区内投资兴办III-V族化合物半导体项目，主要生产经营Mini/Micro LED外延与芯片产品及相关应用的研发、生产、销售。 据 鄂州发改委消息， 三安光电Mini/MicroLED芯片项目，用地约756亩，总投资120亿元，总建筑面积47.77万平方米，将建成Mini/MicroLED氮化镓芯片、Mini/MicroLED砷化镓芯片、4K显示屏用封装三大产品系列的研发生产基地，预计将形成
汽车电子电路是指将半导体分立器件、集成电路及微处理器等电子元器件与汽车结合起来完成某项控制功能的电路。 汽车电子电路虽然也是由电子元器件组合而成的，具有普通电子电路的特点，但也有其特殊性，归纳起来主要有以下几方面。 1、机电一体化结合较紧密 汽车电子技术应用在实际电路上时，多与汽车上某些相关的机械系统结合起来去完成某项功能。而电子电路通常是处理接收到的检测信号，然后根据检测到的信号发出相关的控制指令，由继电器等相关开关控制执行系统（或机构）去完成某项功能。这里的执行系统（或机构）都是由机械系统构成的。 例如，汽车电子点火控制电路就是接收点火信号传感器送来的检测到的信号，经处理后发出控制指令使点火线圈
电路的特点 /
近日，第八届松山湖中国IC创新高峰论坛举办，除了推介新品之外，一年一度的最精彩活动莫过于由芯原董事长戴伟持的IC公司与系统厂商圆桌论坛。此次的圆桌论坛主要围绕两方面热点话题，一个议题是关于中兴通讯的热点话题，另外一个议题则是围绕着汽车电子主控芯片与国产化自主化的话题。 参与此次讨论的嘉宾分别为：中国半导体行业协会IC设计分会副理事长；芯原控股有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民；上海矽睿科技有限公司首席执行官孙臻；宁波琻捷电子科技有限公司首席执行官李梦雄；北京中星微人工智能芯片技术有限公司首席技术官张亦农；华米（北京）信息科技有限公司副总裁陈潜；华为终端有限公司终端芯片平台规划首席专家王利强；微软（中国）有限公司首席技术顾问
汽车半导体和MEMS（微机电系统）技术的领导厂商意法半导体，推出一款为汽车电子系统精确地测量汽车运动的全新传感器，可用于系统如：随动转向自适应前大灯、高度自动调节HID（高强度放电）灯、惯性刹车灯、电子驻车制动器、高级安全防盗系统和汽车动态控制系统等。 AIS226DS是一款双轴共面加速器，测量精度高于两个独立传感器解决方案。该器件的最大量程为±6g，其中‘g’表示重力加速度。例如，在载人火箭发射飞向太空时，机组人员感受的重力加速度大约为3g。新的AIS226DS还能可靠地分辨小于0.02度的细微倾角。高精度倾角测量功能是高度自动调节大灯、电子驻车制动器和坡路起步辅助（HSA）系统不可或缺的功能。 检
1.引言 随着近几年电子信息科学与技术的高速发展，智能电子技术已经由传统的家用电器领域向汽车智能控制领域衍进，大大提高了汽车舒适性，可操作性，安全性。自从1886年德国人卡尔·佛里特立奇·本茨发明了世界上第一辆三轮汽车开始，汽车安全与汽车发展便如影随形。当今社会汽车行驶安全性更是消费者最关心的问题。美国伟世通公司曾经做过一项调查，结果显示：汽车行驶安全位于客户对汽车要求的核心。大部分消费者认为，汽车安全性比汽车动力性、舒适性、经济性重要。关注汽车安全，不仅是为了司机和乘客，更为了道路上更多的人。本文将用浅显易懂的文字介绍车载智能电子控制技术对提高汽车安全性能主要控制技术的应用。 2.汽车电子防滑控制系统 汽车电子防滑控制
首先，我们需要了解两个文件，一个是LDF即LIN描述文件。 另一个是NCF即节点性能文件，节点性能文件定义了节点名称和节点的属性值，LDF文件则描述了LIN网络的信息。网络中所有信号和报文都在这个文件中进行声明。 我们可以想象这样一个开发场景，假设我们需要设计一个LIN网络，但是有一些从节点的产品以及批量生产，这时去编写LDF文件就不是很方便。 特别是定义的LIN网络中从节点有一些地址冲突或真ID的冲突，这时我们可以采用这样的工作流程。OEM收集供应商提供的节点性能文件的信息，然后利用系统定义工具自动生成LIN描述文件LDF。 系统生成工具可以根据LDF文件生成通信驱动，建立起通信网络。另外，LDF文件还可以作为调
_on_the_feather_border. target=_blank
(陈智梅) target=_blank
ADI世健工业嘉年华—有奖直播：ADI赋能工业4.0—助力PLC/DCS技术创新
12月15日，2023英特尔新品发布会暨AI技术创新派对上，英特尔酷睿Ultra处理器（代号Meteor Lake）和第五代至强可扩展处理器（代号Emerald Rapids）正式发布，而这两款产品瞄准的，则正是AI。...
今年，英特尔继续发力GaN，在IEDM2023上，发表题为《DrGaN：采用E模式GaN MOSHEMT和三维单片硅 PMOS的300mm硅基GaN功率开关集成CMOS驱动器技术》的论文...
Rambus在12月7日宣布Rambus HBM3内存IP现在可提供高达9 6 Gbps的性能，可支持HBM3标准的持续演进。...
AI广阔应用，在英特尔酷睿Ultra的加持下，从对个人遥不可及的专用AI超算向PC端延伸。无需额外AI加速装置，新一代笔记本电脑已经能够担负起 ...
Sitara AM335x ARM Cortex-A8 团购
ADI有奖直播：储能系统助力电动汽车快充站的建设 8月31日上午10:00-11:30 为您揭晓！
有奖直播：低功耗、小尺寸&高温环境、带触摸功能——瑞萨电子最新16位RL78/G系列单片机介绍
站点相关：市场动态半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程